硅晶圆供货吃紧：Q2报价大涨 Q3飙升

2017-03-01 全球半导体观察
面对半导体8寸及12寸硅晶圆市场供给日益吃紧，包括中芯、华虹等大陆半导体厂近期开始大动作出手抢货，业界传出已提出高于合约价1～2成幅度，希望与硅晶圆厂签下半年长约。
同时，存储器大厂韩国三星亦到中国台湾地区扩充12寸硅晶圆产能，希望能包下环球晶圆的部份生产线。
法人指出，硅晶圆价格继第1季止跌并调涨后，第2季合约价可望再涨10%幅度，由于近期陆厂及三星均出手大抢货源，供不应求情况有恶化迹象，第3季8寸及12寸硅晶圆合约价可望出现大涨行情，包括环球晶、台胜科、嘉晶、合晶等硅晶圆厂将直接受惠。



半导体硅晶圆厂今年第1季因供不应求，价格出现近8年来首度止跌回升情况，由于上半年是各家半导体厂制程微缩的关键时刻，以晶圆代工厂来说，台积电开始加快10纳米微缩并拉高产能，联电14纳米也开始进入量产阶段，至于存储器厂如三星、美光等，DRAM制程正式进入1x/1y纳米世代，3D NAND也开始全面进行投片。在此情况下，硅晶圆需求大幅提升，也推升第二季合约价顺利调涨10%左右幅度。

业者指出，因为上半年是新制程微缩的重要时间点，测试及监视（testing/monitoring）硅晶圆将在3月后出现严重缺货问题，由于台湾及日本等硅晶圆厂均无新增产能，又将产能移转生产测试及监视硅晶圆后，原本应用在量产的8寸及12寸硅晶圆供给量又见下滑，缺货问题也将在第2季下半期浮上台面。

在此之际，正在全力扩建12寸厂的大陆业者，也开始扩大硅晶圆货源。业者指出，中芯及华虹等大陆半导体厂今年均有新产能陆续开出，但面临硅晶圆供不应求压力，所以除了向信越、SUMCO等日系业者高价抢货，也向环球晶、台胜科、嘉晶、合晶等台系业者抢货，并提出高于合约价1～2成价格，希望可以签下半年期长约，以因应下半年强劲需求。

另外，SK海力士母公司SK集团在今年1月宣布以5.3亿美元价格，收购LG集团旗下全球第四大硅晶圆厂LG Siltron，希望藉此巩固SK海力士的硅晶圆货源。

由于LG Siltron供应三星约2成硅晶圆，SK出手并购后，三星面临供货不足压力，所以也在日前到台湾寻求货源，并找上环球晶争取更多的采购量。

法人表示，硅晶圆第2季价格已确定调涨，8寸及12寸价格均同步上涨，而在陆厂及三星出手抢货下，第3季硅晶圆供不应求情况更为明确，价格势必再度出现调涨行情，对环球晶、合晶、嘉晶等业者十分有利。
半导体业者则指出，8寸硅晶圆合约价上半年约调涨5%，第3季可能一次调涨10%；至于12寸硅晶圆合约价上半年已调涨15～20%，第3季价格涨幅可能直接上看20%，12寸外延硅晶圆（epitaxial silicon wafer）不排除第3季就见到100美元价格。
来源：工商时报