封装英文缩写
来源:封装英文缩写 | 作者:kawkaizhi | 发布时间: 2015-09-28 | 945 次浏览 | 分享到:
封装英文缩写
SK-DIP      skinny DIP        膜状DIP8 O3 d( M; p8 F. Q* H) |( G
SL-DIP      slim   DIP        细长DIP
SH-DIP      shrink  DIP        收缩DIP: k8 V- m. W% C- W
DIP        dual inline package    双列直插式封装`% e) u2 M4 x) |4 `; P
ZIP        zigzag inline package   直插式封装
SZIP        shrink ZIP         缩小的ZIP
PGA        pin grid array     针栅阵列或柱型封装) e+ X. k7 v0 X# L
HPGA        PGA with heatsink  散热的PGA, }& K; Z" z0 P# S; Z
SPGA        shrink PGA        缩小的PGA
QFJ        quad flat j-leaded package   四边扁平封装，引脚为“J”形' b  W1 Q  U3 H3 F# x
SOP        small outline package        小外型封装 引脚为翼形“L”形
HSOP        SOP with heatsink              散热的SOP; |* c  d/ ?# b6 {
SOJ        small outline j-leaded package   小外型封装 引脚为“J”型4 t- Z1 Y3 k: l5 ^6 `
SSOP        shrink SOP        缩小的SOP3 E2 {4 F# ^) @& v, ^4 }4 g  u
TSOP        thin SOP* i# ^) B9 O7 j- h" u: j$ o
DTP        dual tape carrier package        
SVP       surface vertical package
UTSOP      ultra thin SOP         非常瘦的  SOP
SON        small outline non-lead                无铅的小外型封装$ O7 K! A  M( Q3 ]; 
QFN        quad flat non-lead                无铅的四边扁平封装
BGA        ball grid array                   球栅阵列封装) Z1 $ B8 N+ @' C9 t: T9
PGA       pin grid array package           插针网格阵列封装
CSP        chip size package           芯片尺寸封装