8月28日，2014国际金融展在北京开幕，采用联芯科技智能终端SoC芯片的银联TEEI智能POS机正式亮相，现场受到业内人士的热烈关注和追捧。

　　在智能终端和移动互联网普及的今天，人们有越来越多的金融操作等服务转移到移动智能终端上来进行，迫在眉睫的是信息安全的问题。TEEI（Trusted Executive Environment Integration，可信执行环境集成）是银联为提升智能终端的安全性所专门研发的一种平台型技术，该技术可为金融行业乃至安全相关行业提供更安全的、开放的、利于行业合作，利于应用部署的整体解决方案。该方案覆盖芯片、操作系统、操作软件、智能终端硬件，全方位保障智能终端安全性。联芯科技正是在芯片级为TEEI的实现提供支撑。

　　此次亮相2014年国际金融展的银联TEEI智能POS机，采用联芯智能终端SoC芯片LC1813S，该芯片集成基带通信和应用处理能力，更为重要的是，已集成ARM TrustZone安全架构，已满足TEEI要求。采用该芯片的智能终端可以同时运行安全和非安全双系统，有效解决了困扰POS机系统的开放性和安全性的矛盾。用户可以将安全相关的操作及数据（如输入密码，刷卡）放在由东软开发的安全系统中，有效避免非安全系统中木马，病毒的攻击，而将常规应用放在多媒体执行环境中进行处理。利用TEEI技术，可以允许一台设备运行多个可信执行环境，利于安全应用部署。

　　自棱镜门以来，信息安全得到国家的高度重视。与此同时，普通用户同样面对信息安全的隐患。联芯科技该系列芯片方案集成度高，经过大规模量产验证性能稳定，同时，作为国产芯片，安全可控。

　　联芯科技作为全球领先的移动智能终端芯片提供商，背靠大唐电信集团深厚的信息安全技术及安全芯片基础，致力于提供功能更强，成本更优，开发更便捷的安全产品解决方案，全面支持安全、移动支付领域产品的创新和升级。