封装英文缩写
来源:封装英文缩写 | 作者:kawkaizhi | 发布时间: 2015-09-28 | 944 次浏览 | 分享到:
封装英文缩写
小外型封装 引脚为翼形“L”形
HSOP        SOP with heatsink              散热的SOP; |* c  d/ ?# b6 {
SOJ        small outline j-leaded package   小外型封装 引脚为“J”型4 t- Z1 Y3 k: l5 ^6 `
SSOP        shrink SOP        缩小的SOP3 E2 {4 F# ^) @& v, ^4 }4 g  u
TSOP        thin SOP* i# ^) B9 O7 j- h" u: j$ o
DTP        dual tape carrier package        
SVP       surface vertical package
UTSOP      ultra thin SOP         非常瘦的  SOP
SON        small outline non-lead                无铅的小外型封装$ O7 K! A  M( Q3 ]; 
QFN        quad flat non-lead                无铅的四边扁平封装
BGA        ball grid array