在无线数据采集等工业应用领域中，要求设备具有3G、GPRS、RFID、条码、刷卡支付
GPS、蓝牙等功能。传统的方式是采用单片机或者ARM为核心，并外接各类通信模块。这
种方式专用性强，但开发工作量大，开发周期长、研发成本高。从立案，设计到测试通常
需要一到两年的周期。随着手机技术的发展，手机设备的普及，智能手机设备的成本逐渐
降低，手机技术在非消费电子领域开始广泛应用。基于手机芯片套片的智能核心模块
SIMT2000的优势在于降低整机成本。软件系统集成度高，用户无需大量的软件开发工作
加快项目开发周期，提高效率！希姆通研发设计的 SIMT1200系列智能核心模块采用
Qualcomm 双/四核 ARM Cortex –A7主频1.2GHz 芯片平台 ，搭载android 4.3智
能操作系统。 PCB采用8层沉金工艺设计生产，具有良好的电气特性和抗干扰特性，工作
稳定可靠。 智能核心板模块SIMT1200是小体积邮票孔设计完善的3G / GPRS / GSM
WIFI / Bluetooth / GPS 等通信方式以及集成电源管理、数据存储于一体的综合解决方
案。SIMT1200仅重9.2g，尺寸43mm*38mm*3.1mm ，模块以邮票孔的方式引出各
类GPIO，共有124个引脚，接口丰富，主要有：LCD、Camera、UART串口、Touch
USB，耳机、听筒、喇叭、麦克风、FM、BT、WIFI、IIC、SPI、MIPI、TF卡、外部中
断等接，并预留一个30PIN的GPIO口的B2B连接器 。
模块特征：
多种3G制式单独可选，并做到PIN TO PIN 设计 。
WCDMA/EVDO/TD-SCDMA 三种3G制式可同时支持！
支持双频WIFI(2.4G+5G) 及 蓝牙4.0
多种内存配置可选 ，最大可支持RAM 2GB + ROM 8GB
支持多达5路UART扩展， 支持3路SPI扩展
支持3路I2C扩展
支持1路USB，提供USB扩展整体方案